【報告名稱】《2025年7月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2025年7月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：包頭***有限責(zé)任公司年產(chǎn)6000噸半導(dǎo)體晶圓及超精密光學(xué)玻璃稀土拋光材料擴建項目(DJ)
項目名稱：1200m3/d脫洗廢水回用技改項目
項目名稱：哈爾濱工業(yè)大學(xué)國家光刻機計量測試中心科研實驗樓建設(shè)項目
項目名稱：黑龍江省穆棱市功率半導(dǎo)體晶圓后端生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱：高精度光譜芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體量檢測高保偏紫外光學(xué)薄膜技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：長春***股份有限公司高性能OLED材料產(chǎn)業(yè)化研發(fā)擴建項目(DJ)
項目名稱：吉林***電子股份有限公司硅基功率半導(dǎo)體分立器件4英寸生產(chǎn)線升級改造(DJ)
項目名稱：低成本、通用化自主識別導(dǎo)引裝備產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：整星電子學(xué)研制集成條件建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：中高壓碳化硅芯片及模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：人工智能賦能半導(dǎo)體硅單晶生長平臺研發(fā)與應(yīng)用(DJ)
項目名稱：高純石英砂提純、高純石英制品、芯片級高純石英制品(DJ)
項目名稱：周口***電子全產(chǎn)業(yè)鏈智能終端電子產(chǎn)品及中試基地研發(fā)生產(chǎn)建設(shè)項目
項目名稱：年產(chǎn)9億顆半導(dǎo)體分立器件封測項目(DJ)
項目名稱：智能顯示屏模組及智能電子產(chǎn)品研發(fā)制造一期
項目名稱：PCB線路板電子制品項目(DJ)
項目名稱：山東***微電子科技有限公司電源測試實驗室技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：射頻、功率集成電路專業(yè)孵化器建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：NTC功率型及溫度補償型熱敏電阻和元件的技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：中小尺寸觸控傳感器技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇***智控技術(shù)有限公司光源矩陣控制芯片設(shè)計中心(DJ)
項目名稱：***科技（無錫）有限責(zé)任公司新一代自主可控AISoC芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司新建半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、封裝、測試一體化基地項目(DJ)
項目名稱：***電子（無錫）有限公司年產(chǎn)4000萬套集成電路組裝改建項目(DJ)
項目名稱：蘇州工業(yè)園區(qū)***汽車電子有限公司氧傳感器制造芯片及組裝線自動化升級技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***技術(shù)有限公司中波紅外半導(dǎo)體激光器建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***工程科技有限公司電子芯片光刻膠系統(tǒng)集成研發(fā)項目
項目名稱：江蘇***新材料有限公司年產(chǎn)100萬片半導(dǎo)體光電器件項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司集成電路制造項目
項目名稱：***存儲技術(shù)（南京）有限公司企業(yè)級SSD高端主控芯片研發(fā)
項目名稱：江蘇***智控科技有限公司年產(chǎn)影像傳感器芯片1000萬只、電磁閥1000萬只等項目(DJ)
項目名稱：無錫***半導(dǎo)體有限公司無錫市梁溪區(qū)射頻微波芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)90億顆LED發(fā)光二極管生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：***半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司光電異質(zhì)異構(gòu)平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：南京***電子股份有限公司網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：中國電子科技集團公司第***研究所寬禁帶半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司環(huán)保設(shè)備升級改造項目
項目名稱：中國***納米技術(shù)與納米仿生研究所真空互聯(lián)合成氧化鎵薄膜材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)(DJ)
項目名稱：淮安***光電技術(shù)有限公司半導(dǎo)體晶圓級封裝及芯片擴產(chǎn)項目
項目名稱：***（蘇州）有限公司車規(guī)AI與晶圓級CIS芯片測試升級改造項目
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體有限公司蘇州市高新區(qū)生產(chǎn)功率模塊新建項目
項目名稱：***集團有限公司自旋芯片與技術(shù)全國重點實驗室自旋存算芯片技術(shù)研發(fā)與驗證平臺能力提升項目
項目名稱：光通信整機智能制造生產(chǎn)線及COB芯片封裝建設(shè)項目
項目名稱：嘉興***智能科技有限公司年產(chǎn)6億顆光學(xué)透鏡、300萬套塑料配件、150萬套模組和120萬套燈具項目
項目名稱：浙江***有限公司半導(dǎo)體光電顯示研發(fā)-再制造與裝備生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星載數(shù)字相控陣射頻收發(fā)與波束合成系列芯片研制及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5億顆CSP封裝高性能聲表面波濾波器項目(DJ)
項目名稱：寧波***科技股份有限公司年產(chǎn)1萬片4英寸芯片熱沉金剛石晶體項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)200萬件智能傳感器建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***（寧波）電子材料有限公司實驗室項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)功率器件驅(qū)動器80萬套、功率模組0.6萬套、功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備80套技改項目(DJ)
項目名稱：科創(chuàng)中心光學(xué)材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：浙江***科技有限公司光電芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：面向未來通信的低功耗高速光模塊智能車間改造項目
項目名稱：濱江***技術(shù)面向算網(wǎng)融合的高性能算力網(wǎng)關(guān)路由系統(tǒng)的研制及應(yīng)用
項目名稱：浙江***光電有限公司2025年半導(dǎo)體光電顯示研發(fā)-再制造與裝備生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***儀器科技（上海）有限公司遷建項目
項目名稱：***材料科技（上海）有限公司半導(dǎo)體材料檢測能力提升項目
項目名稱：上海工業(yè)自動化儀表研究院有限公司新建項目
項目名稱：上海***電氣擴建項目
項目名稱：上海***集成電路硅材料工程研發(fā)配套100畝地大宗氣站項目
項目名稱：上海***科技改擴建（269項目）
項目名稱：人工智能應(yīng)用存儲芯片高端Hybrid封測為主的技術(shù)改造項目
項目名稱：上海***科技有限公司半導(dǎo)體光伏噴涂噴塑表面處理加工項目
項目名稱：***（上海）技術(shù)有限公司建設(shè)項目
項目名稱：***機電（上海）有限公司擴建項目
項目名稱：上海***電子有限公司擴建項目
項目名稱：上海***微材料科技有限公司研發(fā)實驗室項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司全自動智能制造工廠
項目名稱：上海***線纜有限公司建設(shè)項目
項目名稱：上海***電機有限公司新增拋丸生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：***電子科技（上海）有限公司增加1臺工業(yè)CT裝置項目
項目名稱：合肥***電路有限公司衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)智能終端寬頻基帶芯片北斗芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：湖北半導(dǎo)體智能制造產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：PIN-TIA半導(dǎo)體智能化改造升級項目(DJ)
項目名稱：***年產(chǎn)100萬片智能眼鏡集成光學(xué)鏡片加工改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封測項目(DJ)
項目名稱：武漢化工區(qū)半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)園(研發(fā)區(qū)二期）(DJ)
項目名稱：武漢***半導(dǎo)體光電顯示功能器件技術(shù)改進項目(DJ)
項目名稱：***光電年產(chǎn)80萬套高清超薄光學(xué)鏡頭智能化加工擴建項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體年產(chǎn)5000噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及研發(fā)中心擴建項目(DJ)
項目名稱：***智能化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***光電年產(chǎn)100萬片高精度非球面光學(xué)鏡片智能生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10億顆半導(dǎo)體芯片封測項目(DJ)
項目名稱：面向機器人的高性能AI芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：光通訊用核心元件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體年產(chǎn)500萬套電子元器件制造項目(DJ)
項目名稱：大功率綠光氮化鎵半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：氮化鎵LED芯片技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：高性能紅外焦平面探測器全鏈條關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：高端光電子及硅光芯片器件產(chǎn)業(yè)化項目（G2廠房）(DJ)
項目名稱：贛州***電子智能制造車間升級改造項目
項目名稱：泰和縣***電子有限公司PCBA電路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司南昌經(jīng)開區(qū)新建智能電網(wǎng)系統(tǒng)控制芯片研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：洲明南昌高新區(qū)Micro及MiniLED顯示和照明產(chǎn)品制造項目(DJ)
項目名稱：江西***化工有限公司40kt/a電子級氫氟酸項目(DJ)
項目名稱：江西***年產(chǎn)120萬平方米FPC及PCB高端線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江西***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)20億只半導(dǎo)體功率器件封裝測試項目(DJ)
項目名稱：吉安市***電科技有限公司光學(xué)電子產(chǎn)線技術(shù)改造建設(shè)項目
項目名稱：電路板生產(chǎn)設(shè)備制造技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：新余***電子科技有限公司年產(chǎn)千萬級OLED顯示模組及智能手表智造項目(DJ)
項目名稱：九江市***光電有限公司新建生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：江西***芯片封測及智慧儲能與制造項目(DJ)
項目名稱：贛州***有限公司高導(dǎo)熱超復(fù)合結(jié)構(gòu)印制電路板校企合成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)化技改項目
項目名稱：貴溪***實業(yè)有限公司貴溪經(jīng)開區(qū)光電智芯科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目
項目名稱：江西***光學(xué)有限公司年產(chǎn)光學(xué)鏡頭5500萬顆生產(chǎn)線技術(shù)改進項目
項目名稱：基于低軌衛(wèi)星及高頻高速混壓應(yīng)用的高階電路技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：全自動絲印機器人與柔性智能組裝關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江西***光學(xué)有限公司年產(chǎn)光學(xué)鏡頭光學(xué)濾光片玻璃片共3億片生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：***成印制電路板產(chǎn)線設(shè)備更新綠色化技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：柔性線路板及表面元器件貼裝技改項目(DJ)
項目名稱：***光電電子智能車載鏡片生產(chǎn)線智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱：2025年光電南昌高新區(qū)中小尺寸液晶顯示模組生產(chǎn)線擴能升級項目(DJ)
項目名稱：江西***半導(dǎo)體科技有限公司12寸浸潤式涂膠顯影設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：九江***新材料科技有限公司集成電路電子新材料一期升級改造項目(DJ)
項目名稱：砷化鎵芯片擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：基于AI技術(shù)的全生命周期健康管理研發(fā)基地(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體用精制硅材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體激光與光學(xué)系統(tǒng)集成創(chuàng)新項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)66萬平米高端精密多層電子線路板技改項目(DJ)
項目名稱：倉山區(qū)智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)域AI賦能與智算融合創(chuàng)新中心(DJ)
項目名稱：永安市***半導(dǎo)體長晶熱場材料制造及工藝研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：功率半導(dǎo)體芯片封裝測試項目(DJ)
項目名稱：新型電子元器件產(chǎn)業(yè)園技改項目
項目名稱：面向人工智能（AI）超算的自主可控高端光芯片智能制造基地建設(shè)項目
項目名稱：***半導(dǎo)體生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***光電半導(dǎo)體光電器件封裝技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)總部項目(DJ)
項目名稱：***（廣東）光伏設(shè)備及元器件生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：IC載板關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用(DJ)
項目名稱：廣州高紅集成電路（ABF載板）生產(chǎn)基地(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：惠州市***電子科技有限公司年產(chǎn)150000平方米PCB印制電路板生產(chǎn)內(nèi)部改造項目(DJ)
項目名稱：***華南總部及半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地一期
項目名稱：廣東***科技股份有限公司光器件二期項目
項目名稱：惠州市***電路科技有限公司年產(chǎn)50000平方米電子元器件生產(chǎn)內(nèi)部改造項目(DJ)
項目名稱：高端線路板背鉆工藝升級及生產(chǎn)線智能化改造項目
項目名稱：基于單北斗高精度導(dǎo)航SoC定位芯片的消費級無人機研制及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
項目名稱：高端線路板技改提升項目(DJ)
項目名稱：超低功耗TWS耳機智能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：精密半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線智能化改造提升項目(DJ)
項目名稱：新一代智能駕駛剎車系統(tǒng)用力傳感器建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的全國產(chǎn)化低成本抗輻照超大容量星載存儲芯片及模組研制項目(DJ)
項目名稱：下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：光電傳感器件技術(shù)改造(DJ)
項目名稱：***光電產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)(DJ)
項目名稱：高溫射頻超導(dǎo)材料應(yīng)用研究平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：深圳市***電子科技有限公司產(chǎn)線技術(shù)改造工程(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體功率模塊生產(chǎn)線智能化升級改造項目
項目名稱：手機單北斗應(yīng)用器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***年產(chǎn)30萬平米智能電路產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高端半導(dǎo)體制造用G5級濕電子化學(xué)品概念驗證及中試熟化平臺
項目名稱：面向先進芯片制程量檢測的瓦級EUV光源
項目名稱：車用前裝氧傳感器及氮氧傳感器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：壓力傳感器擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高穩(wěn)定高集成化智能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：基于DBD高精度導(dǎo)航SoC定位芯片的消費級無人機研制及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
項目名稱：中高端印制電路板生產(chǎn)線智能化設(shè)備更新(DJ)
項目名稱：液晶顯示模組及觸摸屏生產(chǎn)線智能化升級項目(DJ)
項目名稱：深圳市***電子股份有限公司七、八樓廠房升級工程(DJ)
項目名稱：深圳市***電子科技有限公司產(chǎn)線技述改造及二次廠房裝修(DJ)
項目名稱：奧迪***性能傳感器研發(fā)制造基地（一期）項目(DJ)
項目名稱：清遠市***有機硅有限公司廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：小多米電子線路板貼片組裝項目
項目名稱：車規(guī)級MOS芯片封測生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：恭城***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：基于物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗NB-IoT智能水表芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：基于RISC-V架構(gòu)的AI芯片研發(fā)應(yīng)用及智能制造產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：高性能集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：面向國產(chǎn)高端光芯片的智能化工藝升級與質(zhì)量管控(DJ)
項目名稱：芯片貼裝全流程數(shù)字化管理和人工智能技術(shù)應(yīng)用項目(DJ)
項目名稱：***晶圓級芯片封裝車間配套建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：成華區(qū)成都***微射頻微波器件及天線研發(fā)生產(chǎn)新建項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體混合集成電路智能制造基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件制造基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***AR產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)百萬片光電子芯片大批量制造項目(DJ)
項目名稱：***西部總部及高端電子材料研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：四川綿陽工業(yè)園玻璃基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目
項目名稱：***高科微波模塊產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：成都***2025年AMOLED掩膜版缺陷管控能力提升項目
項目名稱：***半導(dǎo)體集成電路研發(fā)制造基地（二期）項目(DJ)
項目名稱：成都***系統(tǒng)有限公司1號標(biāo)準廠房2樓集成半導(dǎo)體測試產(chǎn)線新建項目
項目名稱：***半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期)(DJ)
項目名稱：綿陽***第6代AMOLED柔性LTPO模組線體升級改造(DJ)
項目名稱：通江顯示器件材料智能提升建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***科技2025年超薄柔性可折疊顯示玻璃切割項目
項目名稱：陜西電子***時代天車建設(shè)項目
項目名稱：電子級硅基新材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高新區(qū)博研微納芯片研發(fā)加工二期項目
項目名稱：寧夏***股份有限公司基于智能機器人及無線射頻技術(shù)的大型智能倉儲數(shù)字化項目(DJ)
項目名稱：AI智能穿戴設(shè)備制造基地項目
項目名稱：甘肅***控?zé)o人機實訓(xùn)基地建設(shè)項目
項目名稱：年產(chǎn)300萬顆超級電容器及混合儲能系統(tǒng)項目（二期）
項目名稱：***（隴南）金屬科技有限公司新建隴南市武都區(qū)超薄金屬科技生產(chǎn)項目
項目名稱：慶陽市***科技有限公司低空特種無人機智能制造及應(yīng)用項目
項目名稱：芯片級石英件和電子級石英件制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：永靖縣***科技有限公司碳化硅加工項目