【報告名稱】《2025年版 陜西省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
【內(nèi)容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  （點擊查看）
【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設(shè)單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2025年版 陜西省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：車規(guī)級激光技術(shù)創(chuàng)新平臺項目
項目名稱：腦機接口共性技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：分布式激光半主動制導子系統(tǒng)研制項目(DJ)
項目名稱：高精度陶瓷壓力傳感器封裝測試技術(shù)改造
項目名稱：面向?qū)挏貞?yīng)用支持自刷新的虛擬靜態(tài)隨機存取存儲器（PSRAM）關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：西可智能穿戴研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：制冷型紅外探測器研發(fā)及生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：跨模態(tài)多目視覺融合的智能獼猴桃采摘機器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：光通信元器件、傳感器元器件研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：智能高效率新能源充電電源模塊技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：“面向具身智能領(lǐng)域的基于芯粒異構(gòu)集成的AI芯片及算法解決方案”的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：新能源BMS芯片組產(chǎn)業(yè)化平臺(DJ)
項目名稱：集成混裝模塊化連接器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：光學顆粒探測傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：電子元器件(電感器)研發(fā)生產(chǎn)銷售項目(DJ)
項目名稱：陜西***通訊科技有限公司射頻器件研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高能效電源管理芯片組項目(DJ)
項目名稱：等離子噴涂用激光熔覆半導體級碳化硅涂層前驅(qū)體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：光電顯示新材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1200噸半導體硅靶建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：國產(chǎn)化電磁式角度傳感器研制、生產(chǎn)、測試的研究
項目名稱：***半導體單晶材料擴能項目(DJ)
項目名稱：高性能國產(chǎn)J用eMMC存儲芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：基于國產(chǎn)工藝的大容量高端FPGA芯片項目(DJ)
項目名稱：包絡(luò)跟蹤射頻電源關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：SMT（印制線路板PCBA）生產(chǎn)線體建設(shè)項目
項目名稱：銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)半導體材料標準化廠房項目（資訊二類）
項目名稱：陜西***時代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線項目（資訊二類）
項目名稱：PCBA智能制造項目
項目名稱：陜西省半導體先導產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心能力提升-半導體器件應(yīng)用及公共服務(wù)平臺建設(shè)（DJ）
項目名稱：陶封大功率集成電路LDO線體建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：OP-VECSEL芯片及與其相關(guān)的光泵浦激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：塑封器件封測能力提升建設(shè)項目
項目名稱：IGBT模塊封測線建設(shè)項目（一期）（DJ）
項目名稱：基于芯粒異構(gòu)集成技術(shù)的人工智能芯片研發(fā)智造平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：商南微波射頻介質(zhì)元器件生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱：面向國產(chǎn)封裝的芯�；ミB接口的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：西安***技術(shù)有限公司微電子封測產(chǎn)線工程建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級飛機級集成電路可靠性測評中心建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：全金錫封裝微通道水冷醫(yī)療健康用高功率半導體激光器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：103A動力站擴容項目
項目名稱：液態(tài)光學鏡片生產(chǎn)項目
項目名稱：蒲城***半導體材料有限公司年產(chǎn)12.75萬噸高純電子化學品擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：混合集成電路擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高功率多路集成強電磁脈沖抑制芯片及綜合防護產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：單晶硅壓力傳感器升級改造項目(DJ)
項目名稱：光機光芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：渭南***半導體存儲芯片材料配套項目
項目名稱：QLED直顯芯片與Micro-LED微顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***年產(chǎn)50GW單晶硅片產(chǎn)業(yè)園節(jié)能降碳綜合能源項目（DJ）
項目名稱：新型顯示前沿技術(shù)研發(fā)中心
項目名稱：年產(chǎn)300噸片式電阻用電子漿料擴建項目(DJ)
項目名稱：全自動智能LED顯示芯片封測項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)15噸OLED柔性顯示材料及200噸中間體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)200萬套高頻電子線束生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***光電顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)能升級項目
項目名稱：QLED直顯芯片與Micro-LED微顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：基于無源光電調(diào)制芯片的高精度三維相機關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：基于具身智能的立體視覺識別技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：LED顯示芯片封測及顯示器件項目(DJ)
項目名稱：集成電路柔性智能制造高端配套擴建項目(DJ)
項目名稱：微射流激光技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：太赫茲先進探測材料與器件項目（DJ）
項目名稱：生成式商用車ECU國產(chǎn)化平臺研制（DJ）
項目名稱：***新型電子元器件生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：光伏行業(yè)配套碳化硅制品項目(DJ)
項目名稱：Ai智造基地(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2000萬片印制線路板項目(DJ)
項目名稱：***微功率集成系列產(chǎn)品研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：先進硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺項目
項目名稱：絕緣柵雙極型晶體管功率模塊產(chǎn)業(yè)線建設(shè)項目
項目名稱：西安***電子科技有限公司技術(shù)更新改造項目(DJ)
項目名稱：機載高端航電設(shè)備設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)和高導熱環(huán)氧樹脂/氮化硼復(fù)合材料PCB研發(fā)生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高復(fù)雜度電子裝備SMT產(chǎn)線質(zhì)量智能分析技術(shù)項目
項目名稱：隧道施工全景地質(zhì)探測智聯(lián)傳感系統(tǒng)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10億只電子元器件批產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：薄膜封裝關(guān)鍵材料及核心裝備生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：基于自主研發(fā)芯片和算法的特殊場景室分覆蓋產(chǎn)品、系統(tǒng)及產(chǎn)業(yè)化研究實現(xiàn)(DJ)
項目名稱：半導體光伏功能新材料的制備及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：集成電路封裝陶瓷基板項目(DJ)
項目名稱：半導體芯片AOI共面性檢測國產(chǎn)化項目(DJ)
項目名稱：基于先進工藝面向利基市場的高可靠性存儲器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：MLED核心集成電路及核心檢測裝備研發(fā)中心
項目名稱：接口模塊（芯片）生產(chǎn)與測試產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：基于無源光電調(diào)制芯片的高精度三維相機關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：數(shù)字相控陣的數(shù)字波束形成芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：新型大功率半導體晶片生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高端集成電路封裝測試項目(DJ)